分化加大 热点难以持续 半导体板块可逢低布局

  近期市场继续震荡，波动有所加大，热点切换开始加速。作为此次大盘反攻领涨龙头之一的

  有行业人士指出，产业已出现周期拐点，资金在景气度回升背景下积极布局，行业内优势龙头公司被普遍看好，建议投资的人在板块震荡过程中逢低布局设备、材料等细分领域。

  科技强国产业趋势确立加上政策支持，新一轮牛市科技股有望成为投资主线，其中半导体设备作为A股硬科技核心资产，市场人士持续看好后续行情。有分析人士指出，短期反弹后，当前A股半导体设备股价处在相对低位，估值处于历史20%—40%水位。估值方面，对比海外设备公司，同时结合较高的业绩增速，A股设备公司估值存在一定优势。中长期看，海外设备公司均是长牛资产，先进制程扩产加上国产化率提升，A股设备公司具备长牛条件。

  海通证券分析师张晓飞指出，经过近 5 年的发展，国内半导体设备上市公司的收入、归母净利润一直增长，但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着非常大的成长空间。国内半导体设备的优秀公司在面对国内下游晶圆厂的建厂需求时，既要不断满足客户端的个性化需求、又需要更具创新力的技术发展；与此同时，如果能借助投资收购实现更多产品线的补齐，为客户提供更为完整的终端工艺应用解决方案，相信一定能看到优秀的本土半导体设备公司穿越周期、不断成长为“中国的AMAT”“中国的KLA”。往后看，未来几年半导体领域的并购重组案例将不断出现，包括同一实控人的体外资产注入、现金支付加上发行股份、可交换债券等方式购买非同一实控人相关资产。半导体设备行业“大国重器”，在解决“卡脖子”关键技术难关的背景下，国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行研发技术迭代的同时，有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司，持续做大做强、提升竞争力。

  当前，全球半导体资本开支回暖、下游需求提升，半导体行业整体需求及业绩向好，而半导体设备作为行业基石，在国产化提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下，迎来全新发展机遇。华福证券分析师杨钟指出，在国产化进程方面，中国的半导体产业自主率逐年攀升，从 2012 年的 14%到 2022 年的18%，预计2027年达到26.6%。受益于上述半导体景气攀升、制造技术迭代升级和国产化率加速演进等趋势，国产半导体设备厂商依托自身的产品竞争力和品类扩张等能力，有望持续受益于半导体市场规模的扩张和国产化率提升进程的深入，成长速度和空间或将十分显著。建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、新莱应材、昌红科技、正帆科技、美埃科技、英杰电气、腾景科技、精智达、骄成超声等。

  公司2024前三季度实现盈利收入203.53亿元，同比增长39.51%；实现归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%。单三季度来看，公司实现盈利收入80.18亿元，同比增长30.12%，环比增长23.81%；实现归母净利润16.82亿元，同比增长55.02%，环比增长1.68%。太平洋指出，公司精研客户的真实需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，主营业务继续保持良好发展形态趋势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。此外，随公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。2023年新签订单超过300亿元，为公司在2024年全年实现较高速的增长提供了有效保证。在存货方面，公司存货金额由2023年末169.92亿元提升至2024年三季度末的232.29亿元，公司在手订单较为饱满。

  公司前三季度新签订单76.4亿元，同比增长52%，包括刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长54.7%，新产品LPCVD新增订单3亿元。其中，第三季度新签订单29.38亿元，包括刻蚀设备约23.1亿元，LPCVD约1.32亿元。2024年，公司预计全年累计新增订单有望达到110亿元—130亿元。第三季度受产品结构变动及部分高毛利设备确认影响，公司毛利率达到43.73%，环比增长5.56%，净利率达到19.22%，环比增长4.71%。国信证券指出，公司CCP设备前三季度交付超1000个反应台，先进存储超高深宽比刻蚀，与先进逻辑中段关键刻蚀工艺实现量产。ICP设备中，高端ICP设备付运大幅度的提高。在薄膜设备方面，公司LPCVD前三季度取得3亿新增订单，钨系列新产品可满足关键客户工艺需求，多道应用已实现量产，并取得多个系统量产订单。此外，公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并获得客户高度认可。

  公司2024年第三季度实现盈利收入10.11亿元，同比增长44.67%，受益于持续高强度的研发投入，公司新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展。2024年第一、第二季度公司营收分别为4.72亿元、7.95亿元，同比分别增长17.25%、32.22%，2024年以来营收及同比增速逐季度递增，主要是2023年出货新产品大部分验收周期相对较长，2024年第二至第三季度验收速度开始逐渐恢复。中信建投指出，营收大幅度增长背景下，公司费用率管控良好，三季度公司研发费用达4.81亿元。截至三季度末公司合同负债达25.12亿元，较2023年末增长81.8%；三季度末公司存货达70.77亿元，较2023年末增长55.33%，主要为发出商品增加，2024年前三季度公司出货金额同比增长超过160%，为后续的收入增长奠定良好基础。

  公司子公司所生产的FOUP（用于12寸晶圆厂的晶圆载具）已获得某国内主流晶圆厂商的采购订单，这是公司在晶圆载具领域首次实现量产，预计后续将会持续取得客户的订单，有望为公司持续注入业绩动力。与此同时，公司用于光刻机的光罩载具已研制成功，并正在有序推进客户验证过程。光罩载具用于光刻机中掩模板的运输及储存，需要具备极强的抗污染能力、极高的制造精度和稳定能力，其设计和制造直接影响到光刻的质量和效率。华福证券指出，人口老龄化加速使医疗器械市场规模持续扩容，同时海外医疗供应链本地化是海外企业节省本金的必然选择。在此趋势下，公司凭借其一站式解决方案和雄厚的技术实力抓住机遇并不断深化合作，带来持续且强劲的业绩动能。总的来看，公司半导体领域的晶圆载具已首次获得量产订单，新产品光罩载具正加速验证，同时公司医疗业务板块也正加速扩张，已与众多行业内知名客户达成框架协议，成长可期。

  公司坚持大客户战略，带来自身成长的阿尔法属性。2019年公司即推出全新数字测试机D9000，可用于移动网络、手机基带等数字芯片以及5G芯片的测试。此外，公司还规划开发高速数字测试机、Memory测试机等一系列产品。此类产品国产化率低，依托大客户战略有望取得国产化的较快突破。除国产大客户外，目前，公司产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。中泰证券指出，公司前三季度营收10.07亿元，同增125.51%、环增3.98%，归母净利1.43亿元，同比扭亏。内生方面，公司内江基地大多数都用在测试机、分选机的研发制造，基地的逐步建成和产能释放为公司营收扩张奠定产能基础。外延方面，公司2023年完成对长奕的并表。长奕核心产品为转塔式分选机，2023年营收0.85亿元，公司通过收购长奕，实现在重力式、平移式、转塔式分选机的全面布局，并且实现与长奕在销售渠道、研发技术方面的协同。

  在半导体产业链中，半导体材料位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。目前，我国半导体材料国产化率较低，尤其高端领域中硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展，且半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽经营事物的规模亦为企业做大的合理路径。行业周期方面，预计2024年半导体总资本支出为1660亿美元，相对2023年下降2%，预计2025年的资本支出将增长11%，达到1850亿美元，超过2022年创下1820亿美元的历史上最新的记录。未来整体资本开支恢复增长，将有利于产能扩张下半导体材料用量上升，带动行业逐渐上行。

  华安证券分析师陈耀波指出，半导体制造材料可细分为硅片、电子特气、掩膜版、CMP材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等多种材料，这些材料根据制程的不同，又可分为多种品类。由于细分子行业众多，所以公司进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细致划分领域众多也导致了单一市场规模空间存在限制，且产品从认证到批量供货需要一段时间，所以预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。

  代工厂扩产窗口期利于本土公司进行国产化率提升，期间决定本土半导体材料公司竞争格局。半导体材料多属于耗材类产品，国内晶圆厂扩产促进中国半导体材料市场扩大，同时也为本土公司进行国产化替代带来机遇。根据SEMI，全球约60%的20nm—45nm制程节点制造产能位于中国。且若算上计划投产的新晶圆厂，预计未来3至5年，中国的20nm—45nm代工产能合计将接近80%。这段期间将是公司进行半导体材料国产化率提升的黄金窗口期。

  随着半导体行业持续复苏，对半导体材料需求量开始上涨，细分龙头有望率先受益。有行业分析师表示，受益于消费电子复苏和AIGC算力需求保持高增，逻辑需求加速回暖，存储芯片库存去化、价格上行、市场规模增速反弹。预期后市随着终端市场需求持续复苏、库存进一步去化，AI算力需求保持高增，HBM等新需求加速释放，先进封装料、光刻胶、高端等半导体材料国产化率提升持续推进，产业上行周期有望开启。在市场需求持续回升，国产化稳步推进背景下，建议关注掩模版领域的清溢光电；CMP抛光材料领域的鼎龙股份、安集科技等；特种气体领域的华特气体；光刻胶领域的彤程新材、华懋科技等。

  公司2024年前三季度实现营业收入 8.27 亿元 ，同比增长23.81%，实现归母净利润1.2亿元，同比增长27.3%，实现扣非归母净利润1.08亿元，同比增长33.13%。指出，受益于中国大陆半导体芯片产业的快速崛起和国家政策的持续推动，大陆半导体芯片掩膜版市场规模迅速增加。公司紧抓行业发展机遇，立足于在面板掩膜版领域深耕多年的经验技术加速向半导体芯片掩膜版市场扩展，“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略稳步推进。首先在技术方面，目前公司已实现180nm量产，150nm客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm—65nm的PSM和OPC工艺掩膜版开发和28nm工艺开发规划；其次在产能方面，佛山半导体IC配套掩膜版生产线一期已经开工建设，未来将实现250nm—28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求，有望为公司半导体业务营收增长提供强劲动能。

  公司在收入端上，光电半导体材料及芯片产品稳步放量。其中CMP抛光垫第三季度实现出售的收益2.25亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季度收入新高；CMP抛光液及清洗液第三季度实现出售的收益6359万元，环比增长57%，同比增长191%。半导体显示材料方面，第三季度实现出售的收益1.15亿元，环比增长19%，同比增长110%。目前，公司部分产品的国产供应领头羊持续稳固，市场占有率随销售增长不断的提高。国元证券指出，随着盈利能力较强的半导体耗材产品的收入占比提升，公司毛利率持续上行。前三季度，公司实现毛利率46.45%，同比提升10.67%，其中第三季度公司毛利率同比提升9.63%，环比提升2.58%。作为半导体材料的领先供应商，公司技术储备充裕、客户资源丰富，将充分受益于半导体行业回暖带来的耗材需求增长。

  公司持续深耕市场需求，加速导入客户并完善各种类型的产品布局，市场占有率不断的提高，业绩保持快速地增长。2024年第三季度公司营业收入同比、环比增长59.29%、22.95%至5.15亿元；产品结构优化带动公司毛利率快速提高至59.86%，创单季度历史上最新的记录；规模效应下公司净利率同比增长5.92%至30.79%。公司保持高水平研发投入，持续完善湿、电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望保持在高水平。华创证券指出，半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP抛光液需求增加。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料国产化进程，公司作为国内CMP抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。总的来看，半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。未来随公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。

  公司在全国各地布局，产品品类继续拓宽，包括前驱体等，随着各地项目的建设投产，公司成长可期。2024年新产品增量收入主要由公司2023年推出的1款混合气产品、1款新型氟碳类产品、2款氢化物产品，实现成果转化带来。10月26日公司公告拟与广东省中山市三角镇人民政府签订《华特半导体材料研发总部项目投资协议书》，在广东省中山市三角镇建设半导体气体研发生产中心，用于超净高纯特种气体生产，疏解公司佛山总部部分产能压力，为公司未来在广东的发展夯实基础，项目总投资8亿元。证券指出，随着国内半导体、面板等新兴起的产业的投资加速和国产化率提升推进，叠加解决“卡脖子”问题等政策的定向支持，电子特气的需求将一直上升。公司特气产品品类丰富，锗烷、乙硅烷等产品逐步放量，六氟丁二烯、前驱体等项目持续推进，同时公司布局西南、如东、中山市等多个基地，随着产能的释放，公司有望快速成长。

  公司KrF光刻胶、I线光刻胶营收迅速增长，其中ArF光刻胶已开始形成销售，中高档IC光刻胶产品已成为公司产品核心力量且用量持续攀升。目前多款高分辨KrF、ArF光刻胶和BARC底部抗反射涂层等产品在客户端验证，并陆续通过客户产品认证，光刻胶配套试剂EBRG5等级已量产出货，为国内唯一自产自销。同时，公司加强上游原材料自主供应能力，完成6个I线树脂中试，目前多款KrF光刻胶正使用自产PHS树脂。CMP抛光垫方面，子公司彤程电子投建半导体芯片抛光垫生产基地，项目顺利达产后可实现年产量25万片、预计满产后年销售约8亿元。方正证券指出，公司2024年前三季度实现盈利收入24.25亿元，同比增长10.45%，归母净利润 4.39 亿元 ，同比增长25.31%。公司夯实传统业务优势，并不断加深电子材料布局，半导体光刻胶导入及放量顺利，面板光刻胶市占率第一，并拓展抛光垫业务，看好公司传统业务稳步发展，电子材料业务实现持续突破。